拜登逼死…陆晶片业还有救？专家泄1惊人时间反杀美国

专家认为，大陆手机晶片需要20年才能追上美国。（示意图/达志影像/shutterstock）

大陆近年大举投资半导体产业，企图摆脱对美国依赖，时有发出「弯道超车」发展晶片技术的战略野心。不过专家不乐观，认为半导体制程太精密，没有捷径，台积电和中芯国际约同时期先后成立，但台积电已经做到3奈米、甚至1奈米的最先进制程，中芯只停留在14奈米中阶制程，差距好几代，目前大陆居于劣势，至少要20至30年，才有可能在手机晶片领域赶上美国。

美国之音报导，北京蓝海资本高级合伙人李方表示，自2020年底以来，拜登政府对大陆祭出晶片相关技术的出口禁令，将华为等陆企列入制裁黑名单后，从两大面向成功围堵打压大陆的半导体业，其一是晶片制造设备出口禁令，例如 施压荷商艾司摩尔（ASML）不可向大陆销售极紫外光（EUV）设备，再者祭高阶晶片出口禁令，台积电晶片禁止供货华为，让华为陷入「断芯」困境，在大陆境内手机市占已跌出10名之外。

面对美国扩大出口封杀措施，大陆半导体业曾发出「弯道超车」的野心，但李方指出，半导体制程太精密，没有捷径，而且中国大陆处于劣势，他举例台积电和中芯国际约同时期先后成立，但台积电现在已经做到3奈米、甚至1奈米的最先进制程，中芯却只停留在14奈米的中阶制程，差距好几代，技术积累需要时间，绝对不可能短时间追赶上。

李方认为，大陆想在半导体领域全面突破，短时间内不太可能，至少要20到30年的时间，才有可能在手机晶片方面，对美国产生比较大的挑战。统计数据显示，目前大陆在智慧手机晶片自主率已占23.6%。