晶片业「4字炸弹」明年爆开？台积电研发大将亲曝真实现况

晶片荒议题难解，台积电研发大将认为还会持续2至3年。（图／路透社）

过去两年新冠肺炎疫情在全球大流行，供需失衡引发严重晶片荒，但随着各大厂纷纷扩产、扩厂，市场认为，半导体在2023年就会有供过于求的状况。对此，台积电研发大将米玉杰认为，半导体短缺情形至少还需要2至3年才会趋缓；此外，有专家点出，今年以来半导体供应端出现不少黑天鹅，且新厂扩增速度不如预期，产能增加的速度可能也没有想像中快。

全球供应链受疫情影响，供不应求问题难解，从消费性电子到车用晶片无一幸免，台积电研究发展资深副总经理米玉杰在国际电子电机工程师学会月刊杂志（IEEE）中提到，短缺问题需要2至3年时间，等待新厂开出产能后才能解决，但跟2年前相比，现在对未来需求的掌握度是相对清晰许多。

中广报导，台湾经济研究院研究员刘佩真认同米玉杰的看法，并说，半导体供需结构改变，且地缘政治影响半导体产业发展越来越重，都让企业估算未来供应量的难度越来越高。

不过她也点出，半导体产业的隐忧，主要是今年以来供应面出现不少黑天鹅，包括大陆疫情爆发、记忆体大厂原料受污染及俄乌开战地缘政治因素影响，增加全球半导体供应链的不确定性，此外新厂开出的速度不如预期，因此在产能增加的速度上可能没有想像中快。

此外，刘佩真提到，成熟制程会比先进制程更快趋于平衡，可能在2023到2024年达到，台积电则因为有许多大客户下单，供需紧俏的情况恐将延续一段时间。