陆晶圆大咖急要货强身 惊见台积电叛将背后操刀
近日欧洲最大的半导体设备制造商荷商艾司摩尔（ASML）要出货给大陆最大晶圆代工厂中芯国际极紫外光刻(EUV)设备，然而订单出货状况却被改成「等待后续通知」，外界怀疑是美国政府插手，但ASML表示，是为了遵守《瓦圣纳协议》，须等待荷兰政府审核出口许可，才能出货中芯。
目前全球晶圆代工采用EUV制程就属台积电、三星，中芯采购EUV设备，也与台积电前研发处长、现任为中芯执行长的梁孟松替中芯冲刺先进制程的决心。梁孟松原为台积电前研发处长，之后竟叛逃南韩科技大厂三星电子帮助其发展14奈米制程，让时任台积电董事长的张忠谋相当无奈又惋惜。
在此之前，中芯技术远远落后，台积电、三星已经在7奈米制程竞争，中芯仍在改善28奈米制程良率，但在梁孟松带领下，并在2018年宣布突破14奈米FinFET制程，也在今年打造出大陆首颗FinFET制程晶片，并先后邀请台积电前营运长蒋尚义、前研发处长杨光磊担任独立董事，为大陆半导体产业发展做出贡献。
据今周刊报导，也在去年4月，美国政府对大陆第二大电信设备供应商中星通讯进行制裁，中芯就赶紧向ASML订购EUV设备，当时路透社也以大路全力发展半导体产业，想要取得「经济核武」，减少对美国半导体供应商的依赖。业界人士认为，一般来说要使用 EUV机台先进制程须达到5奈米以下，中芯技术尚未成熟，但也代表该公司对于前景发展充满信心，愿意提高资本支出也要提升晶圆代工制程技术。
大陆最大的电信设备商华为今年5月也遭到美国商务部列入实体清单，大陆企业加快去美化脚步，外国财经媒体专栏作家高灿鸣也警示，全球科技产业降下铁幕，未来全球将出现两条不同的科技产业链。