跟苹果最强M2对干 他爆1超狂晶片也找台积电操刀

高通预计明年推出Hamoa晶片，锁定打败苹果M2。（示意图/达志影像/shutterstock）

在苹果7日发表M2处理器、采用台积电第二代5奈米制程后，高通也不甘示弱，执行长放狠话将推出Hamoa晶片，由台积电4奈米操刀，应用在笔电和个人电脑，预计在明（2023）年第3季量产抢市，全面向苹果M2宣战。

IT之家报导，号称地表「最强苹果分析师」、天风证券分析师郭明𫓹表示，高通将推出代号为Hamoa 的晶片与苹果Apple Silicon晶片全力竞争；对比苹果M2采用台积电第二代5奈米制程，高通Hamoa晶片采用4奈米打造，预计明年第3季量产。

但郭明𫓹表示，在向苹果挑战之前，高通必须说服PC厂商使用高通晶片，放弃英特尔X86晶片。

高通执行长Cristiano Amon周三（8日）放话，挖角三位前Apple Silicon工程师，相信在这个团队协助下，带领高通在笔记型电脑（NB）和个人电脑（PC）处理器击败苹果M2晶片。

高通去年斥资14亿美元收购 CPU 新创公司Nuvia，引发半导体业界震撼。Nuvia是苹果前高层于2019年离职后所成立，创办人Gerard Williams为苹果A系列处理器前负责人，与苹果SoC 部门前主管Manu Gulati，以及苹果平台架构组前主管 John Bruno。