刘佩真》半导体掀抢人大战
台湾半导体业的战略价值并未因美国新总统即将上任而有所改变。(图/达志影像)
2020年我国半导体受益于新冠肺炎疫情所衍生的数位转型科技商机，再加上来自于美中两强的转单效益，整体景气表现与行业的发展超乎原先市场预期；而2021年预计台湾半导体业依旧将扮演美中两强之间重要连结的角色，此从台美合作了解备忘录（MOU）将半导体列为优先项目，国家战略地位确立，以及中国半导体短期内弯道超车的可能性大减，台厂仍有发挥机会，甚至在美、中之间左右逢源将是台湾半导体业者的终极目标等现象可知，意谓台湾半导体业的战略价值并未因美国新总统即将上任而有所改变。
事实上，有鉴于位居全球第一大半导体供应国──2020年市占率达42.7%的美国，欲巩固其霸主的地位，未来将会持续积极拉拢台、韩，来强化在地化半导体供应链，特别是在台积电将在美国亚利桑纳州设置12吋厂之后，Samsung也期望抢食Apple、Intel、Nvidia大单，已宣布将把在美国德州奥斯汀的S2晶圆厂扩建，而该新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光曝光设备来进行生产，有机会瞄准7奈米以下的先进制程，其最高产能将达到每月7万片。
但预料台积电赴美设厂的意义对于美国较为重大，主要是台积电为全球最大晶圆代工厂，市占率更达到55%以上，先进制程又是独步全球的缘故；其次则是寻求进击的中国，虽持续推出半导体相关的扶植政策，尤其是对岸的「十四五计划」中的发展项目，将包括电脑和智慧手机的半导体、5G电信、人工智慧和其他若干领域，半导体依旧是中国科技产业推展的重中之重，但美国卡脖子的问题未解，包括半导体设备、优秀的人才、关键核心晶片，仍是中国现阶段发展半导体业的障碍；至于南韩虽然趁着两岸矛盾关系来抢进中国半导体市场，但也面临美国盟友的压力，显然面临左右为难的局面；故预计2021年台湾半导体业在美中两强中应仍可得心应手。
而利多不断将使2021年国内半导体业景气仍可稳健成长，也就是说晶圆代工的先进制程、12吋厂的28奈米成熟制程、8吋晶圆均满载，而积体电路设计业2021年首季部分晶片将涨价，况且联发科强攻中国5G手机晶片将有斩获；再者最慢DRAM报价2021年第2季将可开始出现上扬态势，甚至半导体封装及测试业当中的高阶封测、打线封装、晶圆级封装、LCD驱动IC测试报价续涨，显然国内上中下游缺货、涨价效应将有机会延续至2021年第2季。
值得一提的是，2021年半导体人才抢夺大战也将再次展开，毕竟中国仅剩以政策、资本等途径来吸引外国企业，对台挖角更是捷径，如原先担任武汉弘芯总经理兼CEO的蒋尚义又回锅中芯国际担任副董事长，且不论此时中芯国际是否能摆脱美国出口管制令而在先进制程有所进展，我国或许可借由防堵、主动出击、储备等角度来避免台湾半导体优秀人才的流失，中长期并扩大我们人才的基础规模。