半导体掀抢人大战
2020年我国半导体受益于新冠肺炎疫情所衍生的数位转型科技商机，再加上来自于美中两强的转单效益，整体景气表现与行业的发展超乎原先市场预期；而2021年预计台湾半导体业依旧将扮演美中两强之间重要连结的角色，此从「台美合作了解备忘录」（MOU）将半导体列为优先项目，国家战略地位确立，以及中国半导体短期内弯道超车的可能性大减，台厂仍有发挥机会，甚至在美、中之间左右逢源将是台湾半导体业者的终极目标等现象可知，台湾半导体业的战略价值并未因美国新总统即将上任而有所改变。
事实上，有鉴于位居全球第一大半导体供应国的美国，欲巩固其霸主地位，未来将会持续积极拉拢台、韩，来强化在地化半导体供应链，特别是在台积电将在美国亚利桑纳州设置12吋晶圆厂之后，Samsung也已宣布将把在美国德州奥斯汀的S2晶圆厂扩建。但预料台积电赴美设厂的意义对于美国较为重大，主要是台积电为全球最大晶圆代工厂，先进制程又是独步全球；其次则是寻求进击的中国，虽持续推出半导体扶植政策，但美国卡脖子的问题未解，包括半导体设备、优秀的人才、关键核心晶片，仍是中国现阶段发展半导体业的障碍；至于南韩虽然趁着两岸矛盾关系来抢进中国半导体市场，但面临美国盟友的压力，显然左右为难；故预计2021年台湾半导体业在美中两强中应仍可得心应手。
利多不断将使2021年国内半导体业景气仍可稳健成长，国内上中下游缺货、涨价效应将有机会延续至2021年第2季。
值得一提的是，2021年半导体人才抢夺大战也将再次展开，毕竟中国仅剩以政策、资本等途径来吸引外国企业，对台挖角更是捷径。如原先担任武汉弘芯总经理兼CEO的蒋尚义又回锅中芯国际担任副董事长，且不论此时中芯国际是否能摆脱美国出口管制令而在先进制程有所进展，我国或许可借由防堵、主动出击、储备等角度来避免台湾半导体优秀人才的流失，中长期并扩大我们人才的基础规模。