《产业》2大变数干扰 明年晶圆代工恐陷衰退

DIGITIMES今（25）日举办「DIGITIMES科技大势2023」论坛活动，陈泽嘉针对「2023年全球晶圆代工发展趋势及对供应链意义」进行演讲。他指出，今年前三季亚太地区半导体销售明显降温，而NB/PC需求疫情红利消散、智慧手机销售不振，产品出货需求明显下滑。

展望明年，陈泽嘉预期终端产品出货将趋稳，但晶片未必重启拉货，状况有待观察。其中，电动车及工控晶片需求估持稳，但主要应用仍不稳定，包括PC/NB需求续弱，伺服器及手机出货预估虽为正成长，但晶片需求待观察，需视北美数据中心需求及智慧手机销售动能。

在产业景气不确定性下，明年晶圆代工产能估续扩，惟规模较今年保守、预估将小增。整体而言，今年晶圆代工营收估达1372亿美元、年增25.8％，连3年维持双位数成长，但明年恐急转直下、转为持平至衰退5％。

除了总经环境外，陈泽嘉指出，地缘政治为明年台湾晶圆代工表现的另一变数。地缘政治使晶圆代工产能布局朝区域化分散，区域布局以美国为主、聚焦先进制程，欧洲则为分散风险选项，但台湾、韩国、新加坡、日本等亚洲地区至2030年仍为主要据点。

而美中科技战估持续延烧，陈泽嘉分析，最新禁令预期将使运算晶片商机移转至美国，并改变晶圆代工版图，陆企因先进制程暂缓，恐加剧成熟制程竞争态势。整体而言，美国未来将持续牵制中国大陆半导体发展，欧盟是否配合美国将成为关键。

陈泽嘉指出，半导体供应链朝区域化及短链方向发展，应链区域化发展趋势将浮现新商机，但台厂将面对各区域投资成本挑战，包括先进制程投资昂贵、海外营运成本与效率考量、多地投资的资源分配等，多地投资的中长期资本支出负担与竞争力维系将是未来焦点。