虎年明星产业－掀涨价潮 晶圆代工吃补丸

2022年半导体产值再现双位数成长

随苗逐渐普及，各国经济活动与生活逐渐恢复正常，因疫情所造成的远距商机产生的PC需求明显下滑，2022年消费性电子成长性将回归常态，但半导体的成长动能已从单位成长（Unit growth）变成平均含量成长（Content growth），2022年在晶圆代工引领涨价潮下，产业可望维持高速成长。

资策会产业情报研究所（MIC）预估2022年5G手机出货量将正式超越4G手机，且5G手机IC产值较4G增加50％，另外电动车对晶片需求较传统汽车多二～四倍，加上高速运算（HPC）、物联网（IoT）对半导体带来的动能，国际主要研调机构普遍预估2022年半导体产值成长介于9～13％之间，且产品平均售价（ASP）也将优于2021年。

产业供需方面，先进制程仅剩台积电、三星、英特尔等前三大晶圆制造厂持续投入研发，在进入障碍及中美科技竞争态势下，预期未来先进制程将保持寡占局面；以需求端角度，5G行动装置应用处理器（AP）、资料中心、自动驾驶、人工智能（AI）等未来趋势皆与先进制程相关，预料先进制程将持续优于整体产业平均成长，年复合成长率约21％。

前三大晶圆制造厂因应晶圆产能吃紧，及各国政府力邀晶圆厂设厂，开启晶圆厂全球扩产风潮。前三大业者近年大幅拉高资本支出，建厂计划在2021年大举开出，预期2022～2023年将进入厂务、设备入帐高峰，半导体设备股可望直接受惠。

此外，AI应用关键在于演算法，经过不断推陈出新优化性能，处理各种场景的应用效率持续升级，对于算力的要求也与日俱增，同步开创AI加速晶片的商机，预期AI加速晶片的市场将以年复合成长率25％以上的速率扩张。而AI、HPC运算晶片多采用先进制程来提供较佳的运算表现，全球能提供7奈米以下先进制程设计服务能力的ASIC公司有限，也创造出ASIC庞大商机。