产业观察－全球晶圆代工争霸战-回归价值、订单为王

由于半导体是国家战略性行业，加上先进制程具有举足轻重的关键供应链地位，因而此全球半导体业三雄无不使出全力争取高效能运算（包含AI领域）、通讯市场、资讯、车用、物联网、工业用等应用端的订单。

但即便是三星、英特尔祭出宏伟的规划蓝图，且抢单动作不断，不过从TrendForce集邦科技公布2023年首季全球晶圆代工市占率可知，台积电再次走高至60.1％，与第二名韩国三星的12.4％差距瞬间扩大，英特尔收购的以色列高塔半导体（Tower）市占率则为1.3％，此代表不论是多华丽的口号与愿景，晶圆代工业的竞争终究是回归价值、订单为王。

虽然市场盛传若三星3奈米制程试制品取得效能验证，且2.5D先进封装技术亦符合辉达（NVIDIA）的要求，三星将有机会承揽辉达部分订单，但由于三星与辉达在人工智慧（AI）领域恐在未来存有竞争关系，加上三星在先进制程及高阶封测的良率表现仍与台积电有些落差，因而未来三星成为辉达第二晶圆代工的口袋名单较有可能，至于何时能实际取得订单仍存有变数。

更何况，台积电未来可望自三星手中取得订单，即Google自主研发的手机晶片「Tensor」，过去两代皆交由三星代工，但2025年新一代Tensor G5晶片将转单改由台积电用3奈米来为其打造，相信此决策除了考量先进制程的良率水准及代工技术的优异程度之外，主要也是代工厂与客户间是否存在竞争关系。毕竟三星的晶圆代工业务因旗下设有负责智慧型手机处理器设计及行销的系统LSI部门，难免让客户会认为下单给予三星，有技术外流的疑虑，更何况台积电掌握先进封装CoWoS以及3D SoIC等技术，等同在同业订单的抢夺上又增添关键筹码，此皆让台积电在量产良率、客户满意度皆能达到黄金等级，因而全球重量级客户多倾向委由晶圆代工龙头代工。

事实上，除Google外，辉达目前主宰AI领域的绘图处理器（GPU）大单也全由台积电所掌握，甚至也延伸至自驾车领域，特别是特斯拉（Tesla）领先业界达成全自驾电动车界新里程碑，台积电为其代工的新款全自动辅助驾驶（FSD）晶片扮演关键的角色，也充分反映台积电以先进制程的竞争优势持续抢攻车用半导体领域，更由三星手中再次抢夺到相关的订单，毕竟过去特斯拉旧款FSD采三星14奈米生产，后续升级至其7奈米制程，但考量该公司良率与效能缘故，因而特斯拉转为采用台积电的5/4奈米制程。

且不论如何，科技产业此波景气修正最终才传递至台积电，但春暖花开亦是由台积电扮演领头羊的角色，除了2023年下半年整体业绩可望在国内半导体业中一枝独秀外，2024年亦可望能有较为显著的复苏力道。毕竟随着半导体供应链库存水位去化到一定程度，客户下单势必先从台积电开始，加上iPhone 15系列新机采用N4制程应用处理器及iPhone 15 Pro的N3制程应用处理器，将有助于台积电先进制程产能利用率的提高。另一方面，2024年台积电将持续在先进制程布局上积极拉开与竞争对手的差距，除了2奈米后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）奈米片（nano-sheet）架构，预计2024年时将可进入2奈米制程的试产阶段，同时公司业将展开1.4奈米的研发工作，显然台积电将继续以优异的制造技术、超高的制程良率、先进制程蓝图可实现性高等竞争优势，来独霸全球先进制程的订单。