《电子零件》欣兴营收逐季扬 载板供需杂音影响不大

曾子章指出，近年的积极投资建厂将在2025年步入尾声，相关新产能于2025年底开出，此波新增产能均有签约、几乎全被客户预订，现在仍有客户欲安排2025年后的产能。未来至少1～2年的客户订单需求及交期均未见调整，维持不错状况。

欣兴今（15）日召开股东常会，针对近期市场需求杂音频传，载板需求是否出现降温，曾子章会后受访时表示，后疫情时代的居家工作（WFH）或许有些改变，使近期消费性电子、PC及笔电市场需求有所波动，但网通、高速运算（HPC）等应用需求仍然畅旺。

针对ABF载板及BT载板市况，曾子章坦言ABF载板供需缺口较先前略降，但一般认为主要是成熟制程的中低阶产品，至2024年底时需求会较具挑战，高阶产品则因进入同业少、生产难度高，预期至2026年都不会太快遇到挑战。

而BT载板状况亦视应用领域而异。曾子章表示，近期许多产业需求出现杂音，目前看来确实有些许影响。不过，欣兴的BT载板较聚焦利基型产品，终端产品主要为高阶记忆体、网通及5G相关应用，此类特殊领域应用产品的需求仍算健康。

对于载板售价近3年来涨势惊人，曾子章表示，主因先前产能供不应求且价格早已偏低，因此合理调涨价格反应。欣兴向来着重与客户长期合作，为避免遭逢市况反转时影响客户印象，本来就不希望价格每年调涨，因此今年对于涨价有踩煞车，价格维持一定水准即可。

针对近期伺服器出现库存过高、新款机种未真正量产等疑虑，曾子章指出，近2年来应用于边缘运算的新款伺服器成长相当可观，主因此类异质整合应用的载板层数多、面积大，生产难度远高于传统伺服器，有切入此领域的载板业者，未来3～5年绝对不缺订单。

曾子章表示，山莺S1厂产能重建最快下半年可陆续进行客户验证、年底陆续量产，产线仍以BT载板为主、约2～3成为ABF载板。杨梅新厂首期已量产，第二、三期预计未来几个月完成装机，后续须花费约3季进行客户验证，光复厂则预计明年第三季安装设备及产线。

因应地缘政治牵动半导体供应链布局，曾子章表示，公司目前以台湾及中国大陆为主要生产基地，但内部确有讨论是否跟进客户于国外设厂，包括欧洲、美国、亚洲都是可考虑的布局地点，目前尚未定案，希望3年内有明确方案。