《半导体》景硕接单仍佳 法人续看好

智慧型手机需求后市频传杂音，市场担忧砍单影响BT载板需求。不过，投顾法人指出，IC载板厂景硕(3189)手机订单未见任何调整、BT载板能见度达9月，ABF载板则持续吃紧至年底、需求达2023年，对营运展望看法不变，维持「增加持股」评等、目标价131元不变。

景硕股价4月中触及121元、创逾6年半高点后拉回，12日下探80.1元的3个月低点，半个月急跌近34％，近日止跌稳步回升。今（31）日开高后放量劲扬6.7％至111.5元，随后涨势有所收敛，收盘涨4.78%、为109.5元。三大法人上周合计买超2133张。

投顾法人指出，景硕近期台系及美系客户的手机载板订单需求仍强、目前已下至9月，未见任何调整，产业能见度可达明年上半年。天线封装（AiP）载板初期仍以美系客户为主，今年备货量估逾80nm、明年进一步攀升。

此外，受惠产业结构性变化，ABF载板持续供不应求，使景硕ABF载板产能持续吃紧至年底。投顾法人指出，景硕目前相关终端展望以绘图晶片（GPU）需求最强劲，未受陆系基站拉货不如预期影响，手机及笔电相关应用并不大。

投顾法人指出，大客户纷纷以投资设备方式巩固2022～2023年的ABF载板产能，景硕既有扩产计划未见改变，看好每季平均价格（ASP）将涨逾3％，今年ABF载板营收贡献达3成。BT载板今年产能估增10％，平均每季价格涨逾2％，新增订单涨幅均将高于平均。

投顾法人表示，由于产业需求前景不便，景硕基于扩产需求，预计将今明2年资本支出分别调升至100亿、70～80亿元。由于第二季及全年展望不变，维持「增加持股」评等、目标价131元不变。