《半导体》景硕上季营收探1年半低点 去年仍连3年创高

景硕去年12月及第四季营运下滑，主要受步入产业淡季及消费电子产品需求疲软，对BT载板需求转下滑影响。美系外资指出，智慧手机晶片库存持续增加，使BT载板拉货动能明显趋缓，去年第四季售价已下滑逾10％，且预期今年首季将续降5～10％。

由于半导体市场急遽修正，景硕近期多次下修去年第四季营收展望、预估季减约15～20％、表现符合预期。展望2023年，景硕认为载板产业市况已经见底。虽尚需观察俄乌战争及中国大陆封控2大变数，但就产业面或景硕本身营运「都不用担心」。

而景硕董事会去年底新增资本支出预算约22.87亿元，约半数将用于ABF载板相关投资，并表示2023年资本支出约100亿元计划不变。不过，投顾法人对整体载板产业看法持续趋守，认为景硕今年首季营收将季减5～10％，维持「中立」评等、目标价130元。

美系外资亦认为，ABF载板市场至2025年将出现更大的供过于求，且BT载板走弱速度高于预期。考量需求疲弱导致营收和毛利率下滑，将景硕2022～2024年每股盈余预期调降4％、18％、15％，目标价自115元降至90元，自「中立」降至「减码」。