《半导体》立积9月营收拚连5高 长线WiFi 6升级动能有撑

立积(4968)是本次华为风暴中，少数未受波及的IC设计股，主要是因为华为并未未采用美籍企业的EDA软体或是技术，随着WiFi 6出货比重拉升，在产能充足下，法人看好立积9月营收有可能再创历史新高、即连续5个月写新高。

华为风暴席卷IC设计晶片族群，立积因为未采用美籍企业的EDA软体，也未采用美国的技术，故预计后续影响有限，立积的FEM(射频前端模组)可搭配高通、博通、联发科(2454)、瑞昱(2379)、Quantenna(已被安森美并购）、Celeno等六大 WiFi主晶片厂出货，主要的投片对象是在宏捷科(8086)，其次才为台积电(2330)，故立积的产品销售给华为并未受限制，是美国政府华为禁令下的受惠公司。

立积今年5月起营收已连续4个月写下历史新高，且8月单月税后每股获利1.63元，由于立积现阶段缺乏封测产能，故自行购买测试机台安装在OSAT厂中，预计第三季季底有45台，到达第四季季底就会增加到60台，法人乐观看好，若产能充足下，立积9月营收有可能再创历史新高，此外，也预估立积第三季营收季增上看逾3成，同样也是挑战历史新高。

以立积目前产品组合来看，WiFi 6的前端射频相关元件，目前占营收约10~15%，预估年底可以成长到占比20%，2022年更有机占比达一半，由于WiFi 6为高毛利率的产品，加上新的WiFi 6E规格的Router来说，前端射频相关元件的使用率是WiFi 6规格的一倍，此股动能将有利支撑立积未来2~3年营运动能，长线营运乐观。