《半导体》创意9月、Q3营收双降 长线AI、HPC订单动能不减

创意9月营收17.64亿元，月减少9.3%、年减少24.1%。第三季营收为66.11亿元，季减少1.6%、年减少2.9%。累计前9月营收为190.22亿元，年减少4.5%。

创意在AI和HPC表现较为亮眼的情况下，其SSD、网通等消费性产品的复苏速度则低于预期，目前呈现缓步回升的状态。法人预计，创意第三季毛利率方面，尽管NRE营收下降，但受惠于产品组合的调整、设计定案（Tape-out）及IP服务的增加贡献，预期毛利率将较第二季提升。此外，营业费用将增加个位数百分点，但整体营业利益率仍将较第二季有所成长。预估创意第三季税后每股盈余落在约6.5~7元区间。

长线来看，创意的N3 HBM3E控制器和实体层IP（PHY IP）已成功被业界多家云端服务供应商（CSP）及高效能运算（HPC）解决方案供应商采用。根据规划，采用创意科技9.2Gbps HBM3E技术的ASIC预计将于2024年完成设计定案（Tape-out）。此外，创意科技也积极与记忆体供应商（如美光科技）合作，开发下一代AI ASIC所需的HBM4 IP。目前，除NVIDIA和AMD等通用型GPU大厂外，HBM3E解决方案的采用率尚未普及。不过，随着云端服务供应商开发具更高运算能力的ASIC，HBM3E的采用率预期将会提升。此外，HBM3E采用2.5D封装技术，将HBM与处理器并排封装。随着创意在2024年完成HBM3E的设计定案，预期将为未来的营运增长带来助力。