《半导体》颖崴7月营收冲第3高 Q3成长动能旺

颖崴表示，虽然强烈台风凯米直扑台湾，位于高雄的总公司因停班影响数个生产及出货日，但受惠人工智慧（AI）、高速运算（HPC）及智慧手机客户强劲拉货带动下，使7月营收仍强劲成长，创近20月高点。

展望后市，大型语言模型（LLM）和AI相关技术成熟足以支持边缘AI应用，研调机构Counterpoint Research 及产业界认定2024年为AI手机元年，加上各大手机品牌拥抱AI应用，料将引起手机生态圈在AI功能竞争更为白热化。

颖崴预期，上述产业发展趋势将带动高阶及高频高速测试介面新一波拉货潮，公司针对AI、HPC及手机客户的各最新产品线皆已量产，预期可望强劲推升第三季成长动能，使下半年营运表现优于上半年，全年营运力拚改写新高。

同时，美国科技巨擘竞相投入AI基础设施，上半年总金额已突破1000亿美元。晶圆代工业者定义的「晶圆制造2.0」将先进封装及测试纳入产业价值链中，显现先进封装测试的重要性与日俱增，颖崴对此推出相对应大封装、大功耗及高频高速产品，皆获客户青睐并采用。

而SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于9月4～6日登场，颖崴将展出最新技术产品，包括下一世代高频高速测试座Hyper Socket、晶圆级光学CPO封装测试系统、高效主动式大功耗温控系统（HEATCon Titan）等，并揭露全产品技术及产品蓝图最新动态。