边缘AI 高通、联发科对决再起

图／本报资料照片

AI手机时代 高通联发科再演对决

AI手机及PC元年拉货潮逐步升温！边缘装置晶片巨头-高通及联发科在旗舰晶片上持续交战，高通将于10月召开Snapdragon高峰会，新一代旗舰行动平台Snapdragon 8 Gen 4可望亮相，联发科也不甘示弱，除了天玑9400预计年底推出外，AI PC晶片及手机SoC（系统单晶片）将于明年携手国际大厂抢市。

近年来智能手机和PC市场出货量持续下滑的困境，各大业者纷纷将目光投向AI，希望借此重振市场。据研调机构预估，至2027年全球AI手机出货量将达到5.2亿支，渗透率达4成；2028年AI PC出货量将达2.9亿台，渗透率超过7成。

随着大型语言模型快速发展，为停滞不前的智慧型手机和个人电脑市场带来新的成长机遇；混合式AI结合云端大模型的深度智慧及边缘设备即时处里，提高AI应用效率，还能保护用户隐私。高通在「混合式AI是人工智慧的未来」报告中指出，混合式架构使得手机和电脑等边缘设备有望成为AI的理想载体。

高通上季（截至6月23日）整体营收年增11％达93.9亿美元，净利增长18％到21.29亿美元，调整后每股盈余（EPS）2.33美元，优于市场预估的2.25美元。联发科第二季税后纯益259.5亿元，季减18％、年增62％，EPS 16.19元，累计上半年EPS达36.04元，二大厂积极推动AI边缘设备快速发展。

然而陆系手机业者动作转趋保守，部分零组件有暂停下单情况；业者推测，主晶片价格高居不下，高价格带安卓阵营将面临苹果AI手机直接竞争，不确定性因素，导致品牌厂裹足不前，第三季季增幅趋于平缓。

不过，高通、联发科也将触角延伸至PC领域。AI PC领域高通夺得先机，明年初将推出700美元之Snapdragon X PC，亲民的价格、将AI普及至所有终端装置；手机部分，Snapdragon 8 Gen 4将正式采用高通自研Oryon CPU，掌握更高运算平台设计优势。

联发科不落人后，AI PC晶片预计于明年上半年携手辉达推出；手机SoC有望于明年正式打入韩系品牌高阶型号，给足执行长蔡力行喊出旗舰绩成长5成之底气；ASIC部分，与美系CSP大厂专案顺利进行，近期也得到第二颗ASIC专案。