小米传杀回手机晶片研发！已开始对外招募团队
陆媒《半导体行业观察》近日报导，大陆手机巨头小米正在招募团队，打算重新杀入手机晶片赛道。
报导援引知情人士说法指出，小米现正与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队，「小米的最终目的肯定是做手机晶片，但他们第一款晶片也许不会是手机晶片，而是先从周边晶片入手。」
报导提到，小米2017年曾举办发布会，介绍小米首款晶片「澎湃S1」，创办人雷军还在活动上表示，「晶片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。」
虽然小米野心勃勃，但事实上，「澎湃S1」的性能并不算特别出众，搭载的手机销量也很普通，随后的「澎湃S2」研发更是遇上了困难，小米研发手机晶片这一事也逐渐被大众遗忘。
不过，报导认为，在华为受到制裁后，小米的手机出货量大增，营收、利润也都大幅成长，新的契机令小米有了重新投入研发晶片的底气。此外，目前大陆几家主要手机厂商，都是使用联发科、高通的手机晶片，这令各家厂牌都难以从性能、差异化上打造出自己的优势，自行研发晶片便成为理所当然的一条路。
最后，报导也强调，小米研发晶片仍会遭遇许多挑战，除了最基本的技术、资金、人才以外，半导体产能目前还是处于相当吃紧的状态，小米就算真的研发出了晶片，未来也不一定能抢到产能。