传小米重新杀入手机晶片赛道 正招募团队
据财经自媒体《半导体行业观察》报导，大陆智慧手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机晶片赛道。
知情人士表示，小米现在正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。知情人士说，小米的最终目的肯定是做手机晶片，但他们第一颗晶片也许不会是手机晶片，而是先从周边晶片入手。
科技入口网站《IT之家》报导，2017年2月小米在北京举办发布会，正式发布了自主独立芯「澎湃 S1」，这是一颗八核64位元处理器，主频2.2GHz，辅以四核Mali T860图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃S2的消息，但都无疾而终。
2020年8月，雷军终于时隔3年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：我们2014年开始做澎湃晶片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。
值得一提的是，今年4月，小米发布了公司首款ISP澎湃C1，不过被媒体嘲讽做了个小玩意。
此外报导还称，OPPO现在也正在大张旗鼓进入手机晶片领域，他们不但高规格打造自己的晶片团队，他们还在手机主控晶片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。