澎湃归来 小米重回晶片战场
近期在手机市场表现出色的小米，将重新投入此前受挫的晶片业务。业界传出小米正在招募团队，并与相关IP供应商谈判授权，有意在手机晶片项目东山再起。
小米重回晶片战场其实有迹可循，雷军2020年就曾在网路上强调，沉寂多年的自研手机晶片确实遭遇困难，但仍在继续。2021年3月底，小米也盛大预告，将推出新自行研发的澎湃晶片，但最终仅发表ISP（影像处理晶片）而非手机处理器，让市场大失所望。
不过这款ISP「澎湃C1」并非此次澎湃晶片的终点，陆媒半导体行业观察引述知情人士称，尽管小米先从其他晶片入手，但最终目的还是手机晶片，目前小米也正招兵买马，与厂商洽谈IP授权。
小米选择此时再次聚焦自研手机晶片可能是种蝴蝶效应，近年最大对手华为与其晶片公司海思遭到制裁，使小米等大陆手机厂商在出货与市占上大幅攀升，有更多资源与心力能投入研发端，加上当前全球晶片短缺等背景，曾经的重点项目手机晶片再次回到台面上。
报导指出，此前华为经过多年努力，培养出自研的麒麟晶片，让其在手机市场上有更好的发挥空间与弹性，小米等品牌关注到这种模式，所以小米、OPPO等业者都有自研手机晶片计划。而当前安谋也推出全新的V9架构和Cortex-X方案，降低了晶片公司打造差异化晶片的门槛。
回顾小米自研晶片发展历程并不顺利，虽然在2017年盛大发表首款手机处理器「澎湃S1」，但搭载该晶片的小米C5手机销量平平，而澎湃晶片系列也在2017年至2020年沉寂，期间并传出「澎湃S2」下线失败等消息，而小米也在2019年分拆新公司专门研发物联网晶片，缩减在手机晶片上的投入。
虽然期间没有新的自研晶片消息，不过在雷军的带领下，小米利用资本继续在晶片领域储备能量，2018至2019期间陆续投资芯原微电子、晶晨半导体、乐鑫科技等晶片企业，2021年初亦投资晶视智能科技，并成为最大股东。