小米傳自研手機晶片 明年量產 降低對聯發科、高通依賴

小米集团董事长雷军资料图。中新社

中国大陆的小米集团传出正在为即将推出的智慧手机研发一款自研行动处理器，要降低对高通、联发科等外国供应商的依赖。

彭博资讯引述知情人士说法报导，这款自研晶片预期2025年开始量产，可能有助于小米迈向自给自足，并在由高通客户主导的安卓（Android）市场中显得出色。

2025年量产的时程，凸显出小米热切加入中国科技大厂投资半导体的行列，这也是北京当局先前喊出「中国制造2025」口号所强调的重点。中国大陆官员屡屡要求本土企业尽可能降低对外国技术的依赖，而小米的行动可能有助达到这一目标。

对于小米本身而言，则是继进军电动车市场后，又一次跨足另一个先进领域。

在智慧手机晶片领域有所突破并非易事。英特尔、辉达（ Nvidia）都无法在这市场上有效竞争，而小米的竞争同业Oppo亦然。只有苹果公司和Alphabet的Google成功地让全系列产品改为采用自研晶片，而就算是产业龙头三星电子，也都得仰赖高通的手机晶片，原因是效能更佳、行动联网性能更好。

对小米来说，开发自家晶片专业技术有助该公司迈向制造更聪明、联网更佳的电动车，超越更具竞争力的行动装置。小米会切入汽车领域，最初动机也是受到面临川普第一任政府制裁措施的刺激，尽管后来撤销了制裁。

小米发言人没有回应置评请求。

彭博的报导分析，小米新出现的半导体业务，可能会对该公司的晶片制造合约业者构成挑战，而此时晶圆代工龙头台积电面临来自美国当局要求限缩中国业务的压力。

高通是小米的早期投资者。小米密切与美国合作伙伴合作，通常会致力于优化主要处理器并强化其电源管理与绘图功能。

小米共同创办人兼执行长雷军上月在一场直播串流的公司活动上表示，小米2025年将在研发投资约人民币300亿元（41亿美元），将聚焦AI、作业系统改善与晶片等核心技术。