涨价＋并购 环球晶今年看旺

全球半导体产能供不应求，晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂的第一季产能利用率全线满载，矽晶圆出货畅旺且供给吃紧，随着长约陆续签订及全年合约价可望逐季调涨，法人推算今年12吋矽晶圆全年平均销售价格将上看104～105美元，创下近五年来新高，矽晶圆大厂环球晶直接受惠，今年营收及获利可望创下新高纪录。

业界原本预估矽晶圆上半年供需趋于平衡，下半年出现小幅供给吃紧，明年将可能出现缺货情况，但半导体生产链需求畅旺，晶圆厂产能利用率维持满载，加上晶圆代工厂及记忆体厂的新生产线会在今年陆续进入量产，在半导体厂库存回补需求拉动下，矽晶圆第一季已经供给吃紧。

由需求端来看，新冠肺炎疫情带动数位转型加速，5G智慧型手机出货量飙升，伺服器及资料中心的人工智慧及高效能运算（AI/HPC）应用需求畅旺，笔电及平板、游戏机、WiFi网通设备等至今仍然缺货，加上全球车用晶片大缺货且订单接不完，不仅带动IDM厂及晶圆代工厂利用率满载，DRAM价格上涨及NAND Flash价格止跌，记忆体厂利用率也明显拉高。

环球晶受惠于逻辑制程产能及记忆体需求大增，12吋矽晶圆自去年第四季以来拉货力道强劲，第一季已供不应求，6吋及8吋矽晶圆同样已供给吃紧情况。

环球晶与客户协商长约顺利，今年矽晶圆平均销售价格将逐季上涨，法人推算12吋矽晶圆全年平均销售价格将上看104～105美元。以去年底价格101美元，估计年涨幅约3％左右，对环球晶营运看法正面，预估全年营收及获利将同创新高。

再者，环球晶对德国世创（Siltronic）收购价已调升至每股145欧元后，外资法人认为，对照新收购价公告后，Siltronic股价上周维持在140～141欧元，对Siltronic股东而言已有应卖动机，看好收购案应可顺利完成。