矽晶圆技术实力再升级 公平会同意环球晶跨国并购世创
公平会5日第1541次委员会议通过，环球晶圆股份有限公司（环球晶）与Siltronic AG（世创）结合案，依公平法第13条第1项规定，不禁止其结合，未来结合后，预料将成为将成全球第二大矽晶圆厂。
公平会表示，环球晶透过子公司GlobalWafers取得世创超过三分之一以上股权，且控制该公司的业务经营及人事任免，并达到申报门槛，依法提出结合申报。
公平会指出，环球晶及世创均销售「矽晶圆」，为水平竞争同业，虽然结合后环球晶将有望跃升全球第2大矽晶圆厂，但仍须面对国际上具先进技术实力同业的竞争，且下游IC制造业者会建立合格矽晶圆供应商名单，以利快速转单，并可调整对供应商的采购比例，避免过度依赖特定供应商，故结合后环球晶仍受市场竞争的拘束。
此外，矽晶圆产品类型规格多，供应商会依照下游IC制造业者需求予以客制化提供，因此供应商间不易采取一致性行为。再者，本结合可增加环球晶的出货能力并稳定矽晶圆供货量，还可缩短环球晶与国际竞争对手的技术差距，更可提升我国产业的全球竞争力，对我国半导体产业未来发展具有正面效益。