联发科放大绝战高通

联发科技新竹高铁办公大楼30日开工动土，联发科技董事长蔡明介（右）及执行长蔡力行（左）。图／本报资料照片

天玑9300 v.s 天玑9400比一比

联发科30日举行竹北办公大楼动工典礼，誉为台湾科技新地标，董事长蔡明介强调，办公大楼预计于2027年完工，为联发科一大里程碑。执行长蔡力行指出，旗舰级天玑9300晶片取得巨大成功，对AI手机换机潮深具信心，今年将推出天玑9400，采用台积电3奈米制程，将超越9300、再创高峰。

抢先于31日法说会前夕举行办公大楼动工典礼，联发科扛过半导体逆风周期，2024年将迎来复苏成长。新办公大楼位处新竹高铁精华地段，预计建置地上12层、地下5层大楼，估计将于2027年落成，未来将可容纳3.000人，是联发科根留台湾、放眼世界之重要里程碑。

联发科在新竹、内湖及台南设立营运据点，中国、英国、芬兰、德国及印度等地均建置研发或营运基地。蔡明介对台湾科技业充满信心，尤其在AI带动之下，他期待政府提供IC设计产业更好的政策支持。联发科为目前采用台积电3奈米之唯一台厂，3奈米订单也会全部交由台积电代工，在双引擎推动下，台湾以科技硬实力扮演带领全球经济发展之要角。

蔡力行透露，今年第四季将推天玑9400，以台积电N3打造，有信心再创高峰。据传高通Snapdragon（骁龙）8 Gen 4 CPU将以全自主架构设计之Oryon核心、AI引擎将迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市场期待联发科能端出杀手级产品对抗。

此外，联发科携手地表最强GPU伙伴辉达，除在汽车领域共同打造智慧座舱外，也合攻PC处理器。据供应链透露，试验晶片（tape-out）第二季完成，如顺利，明年即进入量产，市场猜测这将是辉达执行长黄仁勋下次来台宣布的重大消息。

联发科景气展望乐观，30日外资回补1,200张，股价大涨25元以963元作收，有望重返千金股。

公司表示，台湾ICT上下游供应链俱全、备有相当优势，只要核心（Core）造出来，零组件厂商将全力配合，产品便可快速投入市场。

政院拟打造桃竹苗大矽谷

行政院副院长郑文灿在出席联发科办公大楼开工典礼时加码，强调晶创台湾计划有望将120亿元预算调整放大，全力支持IC设计产业。行政院正草拟「桃竹苗大矽谷计划」，确保台厂竞争力。目前还有大A＋计划、产创条例10-2的投资抵减机制，IC设计产业仍然需要更大支持，才能够往更高的制程走。

相关业者则透露，平均一片3奈米制程代工费用约2万美元，迭代至2奈米更逼近3万美元，台湾仅剩少数晶片业者持续投入，联发科便是其中之一。

晶创台湾计划自2024～2033年挹注3,000亿元经费，今年120亿元上膛，运用半导体晶片制造与封测领先优势，延伸至前端IC设计，并结合生成式AI等关键技术发展创新应用。（相关新闻见A3）