荣耀冲市占 联发科高通分大饼
荣耀自华为分割出来以后，传出荣耀宣誓2021年将挑战智慧手机出货1亿支的目标。法人圈传出，若荣耀可重新恢复营运，高通跟联发科（2454）的4G／5G手机晶片也将有望在2021年开始量产出货，大啖荣耀4G／5G智慧手机订单。
综合相关外电，荣耀目前已经订下2021年的出货目标，最高将挑战1亿支的出货量，当前正向美国零组件厂试探是否能重新获得供货。且高通总裁Cristiano Amon也表示正在与荣耀高层协商当中，联发科执行长蔡力行先前也对外透露，仍在了解当中。
事实上，华为为了断尾求生，目前已经正式将原先子品牌荣耀切割出去，由深圳市智慧城市科技发展集团等多家公司联合收购，执行长则并未更动，仍为原先的执行长赵明。
若荣耀可重新恢复营运，届时手机晶片将可望由高通、联发科等手机晶片厂分食。法人指出，由于过去华为具备IC设计厂海思，因此旗舰手机晶片采用自家麒麟产品，但到了分割出去后的荣耀阶段后，荣耀已经丧失自家IC设计能力，因此必须采用外购手机晶片模式营运，因此订单自然可望由高通、联发科等手机晶片厂拿下。
据了解，联发科2020年全年5G智慧手机晶片出货量可望达到4,500万套水准，随着2021年5G手机渗透率提升，市场规模可望扩大到5亿支水准，届时联发科5G手机晶片全年出货量将可望挑战倍数成长，营运表现自然将更上层楼。
此外，联发科在新产品布局上，将可望在2021年第一季开始量产出货旗下首款6奈米5G智慧手机晶片，传出已经获得OPPO、Vivo等品牌导入，将可望替联发科2021年上半年挹注不少业绩成长。
不仅如此，联发科也在规划进军5G用户终端设备（CPE）市场，扩大5G市场布局，且有望获得中国大陆客户采用。法人指出，由于5G讯号容易受到遮蔽，因此室内将需要摆放CPE装置做为讯号的中继站，因此CPE商机将成为联发科下一波锁定的市场之一。