高通助阵 荣耀新机5月上市

自2020年11月从华为独立之后，新生荣耀在5G手机业务上取得重要突破，多名接近荣耀人士证实，新荣耀与高通洽谈合作相当顺利，突破手机处理器关卡，可望在2021年第三季，甚至是5、6月份就推出5G新手机。

财新网6日引述知情人士说法称，搭载高通5G晶片的荣耀手机产品目前已在推进当中，新机计划2021年5、6月左右上市，预计先打荣耀拿手的中阶手机市场。对此，荣耀、高通均不予置评。

另据新浪科技6日援引荣耀供应链人士说法表示，高通已经开始对荣耀搭载高通骁龙5G SoC晶片研发立项，预计荣耀会在2021年第三季推出5G智慧型手机。但对市场先前盛传，荣耀即将推出的首款手机V40系列高阶款式可望搭载高通5G晶片的说法，上述供应链人士反驳此消息。

报导指出，由于新荣耀不在美国商务部实体清单当中，与高通的合作洽谈不需要美国审批，加上此前高通中国区董事长孟朴曾经表示，在新荣耀中有许多熟人，相信讨论合作等事宜会很顺利。种种消息均显示，荣耀没有如华为般无法取得晶片的隐忧，旗下5G手机在2021年问世可谓箭在弦上。

深圳智慧城市科技发展集团和30多家荣耀代理、经销商在2020年11月时曾经声明，已与华为签署收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购，新荣耀因此诞生。新荣耀管理团队也延续多数荣耀阵容，赵明继续担任CEO执掌团队，而管理华为手机供应链的万飙则出任新荣耀董事长。

然而，虽然少了美国限制能够取得关键零件供应来源，但新荣耀的手机之路还是遇到障碍。第一财经指出，当前晶片供应短缺问题迫在眉睫，荣耀的晶片储备量并不足以支撑多个系列的手机出货。

集邦科技指出，新荣耀虽然从华为体系中独立，但来不及采购2021上半年的手机零件，加上晶圆代工厂产能不足，电源管理IC和显示驱动IC的供应都相当紧张。此外，其他手机厂商小米、OPPO、vivo都在华为被制裁时增加采购规模，让荣耀很难采购到足够的数量，可能要等到2021下半年情况才会稳定。