新闻分析-布局PA、蓝牙 联发科力抗高通

联发科全力进攻5G市场,除了自家的天玑系列手机晶片之外,未来更可望借由联合转投资的唯捷创芯(Vanchip)加码布局功率放大器(PA)及射频IC市场,加上由谢清江领军的达发,扩大联发科在5G及物联网市场布局,以对抗劲敌高通

联发科自2020年跨入5G市场之后,便以天玑系列5G智慧手机晶片横扫市场,甚至在2020年全年出货量更首度挤下对手高通,夺得手机晶片市占王宝座,进入2021年又获得台积电、联电世界先进及力积电等晶圆代工产能全力支援,市调机构普遍看好联发科2021年在手机晶片市场将蝉联出货王宝座。

不仅如此,联发科本次在董事会名单中虽将前董事长谢清江替换掉,但同时也代表谢清江将全力专任甫于2021年由创发改名为达发的董事长暨总经理,达发为络达与创发合并组成,分别在蓝牙乙太网路都有完整产品线。

未来可将蓝牙产品整合进入5G智慧手机及物联网装置当中,至于乙太网路则可拓展到5G基础建设工控及智慧家庭等市场,使达发成为联发科集团5G布局的新一大成长动能

除此之外,联发科先前转投资的中国射频IC厂唯捷创芯,目前正全力研发功率放大器及射频IC等技术,未来有机会与联发科5G智慧手机晶片搭配一同出货,借此扩大联发科在射频前端市场的布局。

据了解,由于5G具备高传输速度特性,因此在讯号上较易受到建筑物物体屏蔽,需要借由增加装置当中射频前端模组数量,让装置能由四面八方接收讯号,也扩大由PA及射频IC所组成的射频前端模组市场,高通先前透过吃下与日本TDK合资成立的RF360射频IC公司,扩大自家射频前端模组布局,联发科也将借由与唯捷创芯结盟,力抗高通在射频市场发展

唯捷创芯现已跃居中国射频IC市场龙头,联发科透过转投资方式持有近三成股权。唯捷创芯已向上海证交所申请上市,除了联发科以转投资方式成为大股东之外,OPPO、Vivo及小米品牌厂亦是其股东。