新闻分析－苹果算盘 联发科恐沦为短打

苹果在2017年与高通在全球掀起诉讼战，原因在于苹果指控高通收取专利授权费用不合理，不过双方在2019年已经达成和解协议，并签署6年的授权协议及供货合约，代表双边预计将于2025年结束在数据机晶片的合作关系。

在现今通讯网路成为各式终端装置必备的功能情况下，苹果自然不可能因此再也不导入数据机晶片，因此与高通和解的同时，苹果也开始启动自行研发数据机晶片的计划。目前业界传出，苹果最新的5G数据机晶片，将采用台积电4奈米制程，并在2023年开始逐步量产。

不过，由于苹果初期开发的5G数据机晶片尺寸仍相当大，因此难以应用在体积小的穿戴性装置当中，为了逐步取代高通数据机晶片，苹果仅剩下联发科及三星这两家有在大规模开发数据机晶片的选择。

其中三星因有自己的品牌，属于主要竞争对手，相对威胁性较低的联发科、自然成为除了高通以外的苹果首选方案，且联发科又为三星竞争对手之一，因此对苹果来说，敌人的敌人就是朋友，这也是联发科这回雀屏中选的原因之一。

但观察苹果以往自行研发晶片的状况，GPU晶片自从苹果自行研发后，与过往合作对象Imagination Technologies仅剩下授权合约，并未再供货给苹果。此外近几年的笔电CPU改采苹果以Arm架构自己开发M1或M2晶片，以取代英特尔CPU供货。

因此业内认为，在苹果研发数据机晶片逐步取得成果情况下，联发科数据机晶片要持续扩大供货给苹果恐相当困难，联发科恐仅能成为苹果的过渡期方案而已。