新闻分析－小晶片客制化设计 车厂很爱

Chiplet技术主要将不同功能的良裸晶粒（KGD）组成完整晶片架构，与SoC的差异在于设计成本较低、良率较高、需采用2.5D／3D先进封装，就如同叠积木一样将不同功能的晶粒组合成一颗SoC晶片。例如联发科Dimensity Auto平台，便将整合辉达GPU、AI与绘图IP，并搭配联发科天玑处理器共封装。

未来汽车电子架构走向智慧化，从分散式ECU逐渐演变至集中式的控制器，未来再往中央运算平台演进，Chiplet大幅简化汽车晶片迭代的设计工作和车规认证流程，同时增加汽车晶片的可靠性。

在成本方面，相较于直接生产SoC，Chiplet有助于提升晶圆面积利用率，从而降低产品总设计、验证及制造成本。此外，采用Chiplet技术后，各大厂商可以专注于自己的晶粒和IP，省去多余的IP费用。

以AMD去年发表的Radeon RX 7900系列显示卡，便透过Chiplet技术，提升每瓦特54％的性能表现，还可以根据客户需求添加或移除小晶片，达到更灵活销售的商业模式，并针对不同功能选项订定价格区间。

像是辉达所推出的NVLink-C2C，实现超高速的晶片到晶片互连技术，支援客制化晶片与NVIDIA GPU、CPU和SoC之间高速传输通讯。透过多颗晶片的互连架构，支援多工运算，达到分离自动驾驶等关键安全功能和资讯娱乐等功能的处理。

Chiplet技术的出现，意味着汽车晶片除了聚焦先进制程外，透过架构创新实现算力大幅提升也已成为可能，在产业链上下游企业的共同推动下，Chiplet正不断扩大其商业应用版图。