新闻分析－台积现金为王 IC设计业者为难

如同台积电董事长刘德音在股东会及近期外媒投书中提及，对半导体产业而言，未来十年是非常好的机会，生活数位化转型，半导体需求大幅增加，包括智慧型手机、个人电脑、物联网、车用电子等晶片含量（silicon content）大增，而台积电会提高资本支出扩产并利用此一机会提升成长。

然而全球总体经济环境的瞬息万变，俄乌战争至今没有收场契机，美国升息恐将加速，中国封控的解封速度比预期更慢，全球通膨可能要在高档延续很久一段时间，所以终端消费日益疲弱，对半导体生产链的冲击已是显而易见。长线来看需求成长动能不变，但短线而言已看到订单下修风险。

因为市场前景充满不确定性，国际大厂陆续对下半年市况示警，如英特尔财务长Dave Zinsner上周出席研讨论就指出，总体经济明显疲弱，对英特尔及其它半导体厂造成影响，也可能影响全球企业。而市场解读个人电脑市场需求恐不如年初预期乐观，包括智慧型手机、大尺寸电视等消费性电子销售量能亦明显下滑。

在此之际，台积电缩短客户付款期限以增加现金流量，说明了在不确定的年代，现金为王是不变真理。

虽然台积电缩短客户付款期限是自明年开始，但对IC设计业者来说，只剩下约半年的时间可以调整。

由于台积电已计划明年起成熟制程价格再调涨6％，IC设计业者的生产成本易升难降，但现在却面临客户拉货动作放缓压力，出货量在下半年已面临下修压力，也难怪IC设计业者听闻台积电调整付款期限后直跳脚。