高通吃苹果 IC设计Q3业绩王

根据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年Q3全球前十大IC设计业者营收排名出炉。

受惠于苹果发表新机iPhone 12系列广受消费市场青睐，使高通5G数据机晶片（Modem）与无线射频晶片需求大幅上升，第三季的营收再度超越博通，跃升全球第一。

集邦科技指出，尽管苹果新机发表延迟，然2020年高通已回归苹果供应链，再加上终端客户因疫情而积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，故高通以49.67亿美元营收、年成长37.6％，重新站回第一名。

位居第二的博通（Broadcom）第三季营收达46.26亿美元、年成长3.1％，摆脱连续六季的年衰退态势，主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬，同时博通也是苹果新机的晶片供应商之一，因此抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

第三名辉达（NVIDIA）营收持续受惠先前收购的网通晶片商迈伦（Mellanox）的挹注，年成长高达55.7％，成长幅度再度居冠。超微（AMD）则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩，推升其营收至28.01亿美元、年成长55.5％，成长幅度紧追辉达之后。

台湾IC设计厂部分，集邦科技表示，整体表现依然出色，联发科（2454）第三季合并营收年成长53.2％至33亿美元，维持排名第四。值得一提的是，由于客户积极拉货的情况下，瑞昱（2379）与联咏（3034）受惠于客户积极拉货，营收年成长皆超过40％，双双超越迈威尔（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距约700万美元。

整体而言，尽管中美贸易摩擦与疫情冲击，远距办公与教学仍持续带动资料中心、网通、笔电等产品需求上涨，再加上终端系统客户也担忧断链问题再次上演，故仍积极拉货。

展望2021年，分析师姚嘉洋认为，中美贸易摩擦与疫情发展存在变数，加上全球晶圆产能供给也严重不足，IC设计业者势必会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。