全球前十大IC设计 Q3营收缩水

全球前十大IC设计排名

受到俄乌战争、中国封城、通膨压力与客户库存调节等负面因素影响下，导致全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收373.8亿美元、季减5.3％。联发科（2454）虽缴出季减11.6％的成绩单，但仍维持第五名位阶不变。

展望2022年第四季至2023年第一季，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上高库存水位，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，营收呈现季减的可能性不低。

高通在手机业务上的处理器与5G数据机晶片销售较第二季度成长，加上车用部门与业界扩大合作下，两大产品部门营收分别季增6.8％与22.0％，弥补射频前端晶片的营收衰退，带动其第三季营收达99.04亿美元、季增5.6％，稳居全球第一。

辉达在资料中心与车用业务皆有所成长，但仍难弥补在挖矿市场急冻导致显卡需求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别季减32.6％与44.5％，本季营收为60.93亿美元、季减14％。

台湾IC设计厂部分，联发科持续受中系品牌手机销售不振与客户库存调整影响，手机、智慧装置平台皆呈季减，营收为近46.8亿美元、季减11.6％，公司持续以降低库存为首要目标，排名则与第二季相同维持第五。

联咏（3034）受到面板减产、客户端库存持续去化的影响，系统单晶片与显示驱动晶片两大产品线双双价量齐跌，营收下滑至6.43亿美元、季衰退39.9％，为降幅最大的业者，且排名与瑞昱（2379）对调，跌至第八名。

展望2022年第四季至2023年第一季，集邦科技表示，在高通膨的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化。

因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现季减的可能性不低。但各业者皆在产业低谷之际，持续降低自身库存同时提高现金水位，将产品拓展至资料中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温之时做好准备。