吴政忠：IC设计营收 全球占比拚上40％

行政院副院长郑文灿日前透露，行政院已核准推动「晶创台湾计划」，首期将砸120亿元。对此，吴政忠表示，「晶创台湾计划」并非突然冒出来，是包括国科会、科技办公室及IC设计大厂老板与高层沟通后，对台湾未来的十年布局。

他说，包括产官学都认为，目前台湾半导体在制造、封装测试都很强，甚至先进制程营收占全球的60％，但IC设计的营收占比只有18％至19％，还有往上的发展空间。

吴政忠指出，晶创台湾计划第一期，是希望把台湾IC设计人才及基础设施布建起来，借此大幅缩短发想到实现产品的时间与成本，让更多人才来追梦；第二期会开始打造半导体生态系，最后不只是台湾，还可以吸引全球顶尖的新创公司来台，让IC设计营收在全球占比可以达到40％、7奈米以下的占比达到85％。

吴政忠强调，制造、封装测试，加上IC设计，就是一个完整生态系，所有产业都要有晶片布建在里面，透过晶片来驱动台湾产业创新。十年计划的首年120亿元经费，将在2028年完成人才培育及设备精进。