新闻分析－成熟制程低气压 IC设计 恐爆终止合约潮

义隆在3日对外宣布，由于品牌厂持续下修全年出货量，使库存去化速度不如原先预期，为了加速去化库存，宣布将与晶圆代工厂终止3年长约，预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。

之所以让义隆宁可支付违约金，也不愿意再与晶圆代工绑定3年的「保量不保价」长约，关键原因在于，全球通货膨胀使消费性需求疲弱，加上新冠肺炎疫情带起的远端办公潮需求将开始明显下滑，将让PC市况恐再度重回衰退局面，代表明年起在PC相关晶片需求，亦可能需要保守看待。

根据研调机构集邦最新预估，2022年笔电市场出货量再度下修至1.89亿台、年减23％，且全球经济持续逆风，集邦更预估，2023年全球笔电市场暂时没有明显回温迹象，虽然出货量年减幅好转、收敛至6.9％，但仅只有1.76亿台，显示后续需求将持续下滑。

据了解，这波PC、消费性市况不佳，不仅影响触控IC、触控板模组等市场，连带让微控制器（MCU）及驱动IC等产品线同为这波低潮的重灾区。其中驱动IC需求更大幅下滑，目前业界已经传出，驱动IC厂虽然暂未终止与晶圆代工厂的长约，但已经与晶圆代工厂协调「延后拉货」，希望借此度过这波景气寒冬。

义隆进攻的PC相关晶片主要为触控IC、触控板模组及指纹辨识IC等产品线，采用的制程主要为55奈米以上的成熟制程，由于后续不论PC或消费性市况都暂时未见好转迹象，因此在义隆此例一开后，后续可能将引发IC设计厂终止长约潮。