《产业分析》川普2.0回归震撼弹 台系IC设计业者全线备战！

分析师指出，美系IC业者如高通（Qualcomm）的主要投片地点集中在台湾与韩国。尽管美国亚利桑那州的晶圆厂即将量产，但美国本土以外的晶圆代工比重仍然偏高。如果川普当选，可能推动对非美制造产品课征关税政策，进一步压缩全球IC设计产业的获利空间。由于美国本土晶圆代工产能有限，但消费市场规模庞大，这将使IC设计厂商面临更大挑战。

法人进一步分析，美系与台系厂商在不同领域的布局各有优劣。在类比IC领域，美系厂商德州仪器（Texas Instruments）与亚德诺半导体公司（Analog Devices）具有明显的领先地位，而台系厂商则以矽力（6415）和致新（8081）为代表。然而，在美国市场需求扩大或贸易政策转变时，美系厂商受惠的程度较高。同样地，在功率半导体领域，美系厂商如安森美半导体（onsemi）和美台半导体（Diodes）凭借技术优势和市场份额占有重要地位，而台系厂商如台半（5425）和强茂（2481）的相对竞争力则较为有限。

在驱动IC领域，台系厂商如联咏（3034）和奇景光电占据主导地位，美系厂商的布局则相对较少，因此受惠程度有限。至于网通IC与手机应用处理器领域，美系厂商博通（Broadcom）与高通，以及台系厂商瑞昱（2379）和联发科（2454）竞争激烈，未来的竞争优势取决于亚利桑那州晶圆厂的投片进度。射频IC方面，美系厂商如Qorvo和思佳讯（Skyworks）因技术领先而受惠更多，相比之下，台系立积（4968）则面临更大挑战。在中央处理器领域，美系厂商英特尔（Intel）和超微（AMD）拥有绝对优势，台系厂商在此领域并无显著布局。

整体而言，美系厂商在类比IC、功率半导体及射频IC领域的受惠程度较高，尤其是在自有晶圆代工厂的支持下，具备市场优势。台系厂商则需密切关注未来政策变化，灵活调整生产布局，尤其是能否在亚利桑那州投片，将成为影响竞争力的关键因素。

此外，选前的不确定性压抑了股市表现，但选后，市场将重新聚焦于联准会的降息循环，以及经济成长与通膨等基本面指标。如果川普的政策强化保护主义，全球供应链或将重组，美系IC设计厂商可能加速本土生产，而台系厂商则需重新评估供应链策略，包括将部分产能移至具贸易优势的地区，以降低潜在的关税风险。这些变化将对IC设计产业的成本结构及全球竞争格局带来深远影响。