《产业分析》IC设计「千」金打造专门户 潜在隐忧须提防(2-2)

IC设计产业、股价一片叫好，有堪称的复仇者「联」盟的联发科、联咏大放异彩，数度叩关股王的矽力-KY，还有股价一飞冲天的立积、世芯-KY、创意等，各个堪称「涨倍股」，现阶段可说是台股中最多「千金」或是「千金候选人」的族群，在这一片叫好声中，当然也不是全然没有潜在隐忧，产能紧张、重复下单的疑虑，也是不能不持续观察得重点。

4.WiFi6渗透率点火

业界WiFi6自去年开始大量出货，且因目前5G以Sub6为主，其有低穿透的缺点，故更显WiFi的重要性，使得今年WiFi6有机会和WiFi5出现黄金交叉，射频晶片厂立积(4968)就是WiFi最具代表性的IC设计厂，立积就表示，WiFi6相较WiFi5多出3成，今年WiFi6比重有机会超过WiFi5。在WiFi6后，紧接而来的还有WiFi6E，也预计会在今年下半年、明年开始发酵，届时产品单价预估比WiFi6再多3成。

5.涨声响起

晶圆、封测大紧张半导体上游晶圆、封测自从去年第四季就开始缺声隆隆，掀起涨价潮，设计晶片厂顾不上涨价，只能说「钱可以解决的都不是问题」，在业界全数面临订单大于产能的窘境下，全力只拚抢产能，以满足客户需求，多数晶片设计厂倾向将涨价成本转嫁与客户，预计将对产品ASP、毛利率提升有帮助，MCU(微控制处理器)设计厂盛群(6202)就预计4月1日起对全品项产品进行涨价15%，其他大厂瑞昱、联咏、新唐(4919)等也均积极和客户沟通，新唐就表示，持续和客户沟通，订价会根据产品线强弱做调涨，「但是一定都是往上调」

6.产能不足

上游晶圆、封测产能不足，看似两面刃，尽管其有助于提升晶片设计厂的毛利率、ASP，但毕竟「巧妇难为无米之炊」，一但没有产能真的也是没辙，也因此，各家厂商除维持维系和供应商关系确保产能下，也积极在台湾或是大陆寻求新产能，以满足今年市场更大的需求量，可以留意到，在此节骨眼上，大厂也握有绝对优势的谈判筹码，联咏、联发科在此产能紧绷的节骨眼上，可挟其出货量大的优势下，在与供应商争取产能上，更具操作空间，联咏副董事长王守仁表示，目前8吋、12吋的晶圆产能都很紧，其中有以8吋最紧张，今年需求面成长态势确定，但是最重要得还是要看晶圆、封测产能的供给，才是能否满足客户需求的关键。

7.重新下单风险

面对半导体上游产能紧张，为求产能，使得晶片设计厂为满足客户的需求，也只能持续下单，使得「重复下单」隐忧出现，就有业者表示，「重复下单」的问题最快会在今年第二季浮现，届时也值得留意观察，目前晶片业者对于产能紧张问题多预估至少会在今年上半年持续，但假设第二季「重复下单」的问题真的出现，届时也将转向消化库存，对各厂营运也增添不确定因素。