新闻分析－想成下一个华为、海思 两大困难需克服

OPPO成立的IC设计厂哲库可能有机会成为下一个华为、海思模式，全面打造自有手机、物联网、网通及车用相关晶片，成为中国新一个IC设计大厂，业界担心可能会冲击到联发科、高通等既有全球一线IC设计大厂生机。

不过目前仍有两大困难需克服，其中手机应用处理器效能能否快速追赶上联发科、高通。原因在于OPPO虽采用Arm架构打造，又有台积电先进制程支援，但观察先前小米大张旗鼓在2017年推出自研手机晶片澎湃 S1后，便再无新手机系统单晶片（SoC）问世，后续小米仅陆续推出ISP、快充IC及电源管理IC等产品，就没有关键性手机晶片问世。

因此，OPPO本次虽然已经设计定案完成手机应用处理器，做好量产准备，不过后续效能及市场接受度仍有待OPPO新机问世后才能够再行观察。

其次，智慧手机SoC当中的两大关键晶片，除了AP之外，数据机晶片更是影响智慧手机能否顺利正常使用无线通讯的关键，当前行动通讯已经到了5G世代，由于联发科、高通的数据机晶片矽智财（IP）技术累积早就从过去2G／3G世代就开始布局，无线通讯的技术能力已经研发至少20年，使联发科、高通能够从现在基础上不断向前推进5G毫米波，甚至是未来的6G世代。

OPPO虽然当前已经与华为签订包含5G通讯标准的全球专利交叉许可协议，但当中是否会碰触到美国禁令，导致OPPO无法顺利在台积电投片量产，使哲库仅能停留在AP，而无法整合数据机晶片变成5G系统单晶片，这也将会OPPO可能需要克服的困难之一。