采用台积最先进N3P制程 苹果AI晶片 传2026前量产

知情人士透露，这款AI伺服器晶片代号「Baltra」，象征苹果步上其他科技大厂后尘，加紧脚步研发自家AI晶片，企图降低对辉达晶片的依赖度，也借此节省AI运算成本。

自从2020年苹果推出自家研发的M1晶片后，便开始以M系列晶片取代英特尔晶片生产Mac系列产品。在苹果累积4年晶片研发经验后，晶片设计实力日渐强大，如今将目标转向AI晶片。

早在今年6月苹果举行开发者大会之前，华尔街日报5月就曾经报导苹果与台积电正在合作开发AI晶片，将用于资料中心的AI软体运作。苹果内部将这款AI晶片研发计划称为「Project ACDC」，并表示这款晶片将用于AI推论（inference），也就是用来执行AI模型，不像辉达晶片大多应用在AI模型训练。苹果执行长库克（Tim Cook）在当时已预告苹果将在6月发表AI成果，并宣称未来苹果将采用自家晶片来执行AI功能。

最新消息再次透露台积电将负责制造苹果AI晶片，也凸显博通在这波AI浪潮当中受惠良多。起初，科技大厂争相抢购辉达晶片发展AI模型，但在辉达晶片价格飙涨又一片难求的情况下，科技大厂开始拉拢博通合作，试图研发自家AI晶片。

外媒先前曾经引述消息报导，OpenAI也开始和博通、台积电合作，开发自家首款AI晶片，未来将搭配超微和辉达AI晶片一起使用，以满足快速膨胀的AI运算需求。报导称，OpenAI透过博通取得台积电产能，预计在2026年生产首款自研晶片。2023年博通股价已经上涨将近1倍，2024年以来更续涨54％。