摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品

财联社7月3日电，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。