苹果发表M2处理器 采台积电第二代5奈米

苹果M1及M2处理器规格比较

苹果7日于WWDC大会中正式发表第二代Apple Silicon的M2处理器，采用台积电第二代5奈米制程，搭配8核心中央处理器（CPU）及10核心绘图处理器（GPU）。与前代M1处理器相较，CPU速度提升达18％，GPU效能提升35％，记忆体频宽提高50％且支援统一记忆体容量高达24GB。

由于M2处理器晶片尺寸，较M1以及后续推出的M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等晶片尺寸会更大，所以在维持同样出货量情况下，供应链业者预估，对台积电5奈米制程投片量将增加约二成。

台积电今年5奈米总产能中有超过五成已被苹果包下，苹果亦成为台积电3DFabric先进封装平台最大客户。

苹果M2处理器将配备于完全重新设计的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro。苹果资深硬体技术副总裁Johny Srouji表示，M2是第二代M系列晶片的开端，提升了M1晶片的卓越功能。苹果始终专注于节能表现，M2带来更快速的CPU、GPU和神经网路引擎（NPU），加上更高的记忆体频宽和ProRes硬体加速等新性能，让专为Mac而生的Apple Silicon持续在创新之路上大幅迈进。

苹果M2处理器采用系统单晶片（SoC）设计，以强化后的台积电第二代5奈米制程生产，满载200亿个电晶体，比M1晶片多出25％。电晶体增加让整颗晶片的功能大幅跃升，包括记忆体控制器每秒能带来100GB统一记忆体频宽，比M1晶片高出50％，并支援高达24GB的快速统一记忆体，让M2晶片能处理更大型、更复杂的工作流程。