公準第2季起大啖 HBM 設備商機 今年接單年增拚翻倍

全球三大记忆体厂三星、美光及SK海力士今年全力扩产HBM高频宽记忆体，业界消息传出，美系半导体设备大厂应用材料开始在第2季拉高对公准（3178）的委外订单，推估今年接单动能将可望是去年的两倍，显示公准正间接大啖HBM商机。示意图／欧新社

全球三大记忆体厂三星、美光及SK海力士今年全力扩产HBM高频宽记忆体，业界消息传出，美系半导体设备大厂应用材料开始在第2季拉高对公准（3178）的委外订单，推估今年接单动能将可望是去年的两倍，显示公准正间接大啖HBM商机。

AI及高频宽运算带动HBM高频宽记忆体需求大增，目前举凡辉达、超微等AI晶片大厂都全力巩固HBM货源，且其他如Google、Meta及微软等大厂也对于HBM需求相当迫切，让三星、美光及SK海力士等三大记忆体厂都开始全力扩增HBM产能，以因应客户需求。

其中，应用材料为HBM主力半导体设备供应商，今年也开始扩大对供应链委外下单。业界指出，公准在今年第2季已经顺利承接下CVD及PVD、真空腔体等美系半导体设备大厂的委外订单，今年出货动能将可望开始逐季冲高，且今年接单量能将可望是去年的两倍之多，对于业绩成长动能颇有助益。

公准公告2024年3月合并营收达1.06亿元，创下三个月以来新高，与2月相比成长14％，不过与去年同期相比则减少27.1％。累计今年第1季合并营收为3.01亿元、年减20.1％。