《科技》原厂力扩产 HBM位元供给量明年拚翻倍

TrendForce分析，由于2023~2024年属AI建置爆发期，故大量需求挹注在AI Training晶片，并推升HBM使用量，后续建置转为Inference以后，对AI Training晶片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。

观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce认为，基于各原厂积极扩产的策略下，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速晶片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价(ASP)，将带动明年HBM营收显著成长。

以竞争格局来看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商；三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，故今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，惟因客户组成略有不同，因此在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年的市占率会受排挤效应而略为下滑。

长期来看，TrendForce认为，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉擡客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。

展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况下，TrendForce不排除原厂会在有限范围内，进一步降价HBM2与HBM2e产品；主流产品HBM3价格预估将持平2023年。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将挹注原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。