燿华 泰厂拚明年底量产

燿华董事长张元铭上周表示，泰国厂将于明年中兴建完成，明年底投入量产，从跟客户洽谈的订单回报来看还算不错，看好明年度汽车、低轨卫星、AI相关需求，其中AI伺服器用板锁定AI加速器周边配板参与认证，期待今年底到明年可望完成认证。

燿华受惠低轨卫星板需求，今年上半年营运已经转亏为盈，累计上半年每股税后纯益1.25元，已经弥平2023年的亏损，今年第三季单季营收达47.58亿元，季减7.25％、年增23.91％。

燿华正办理4,000万股现金增资，每股发行价格为26元，募资规模上看10.4亿元，其中80％股数（约当3.2万张）由原股东按照持股比率认购，10％股数（约当4,000张）对外公开承销，另有10％股数（约当4,000张）由员工认购，现增认股基准日10月30日。

AI相关用板因含金量较高，带动PCB板高值化，除燿华之外，泰鼎-KY（4927）也透过子公司与韩商梨树飞达合资公司，攻网通、伺服器用板，梨树飞达为AI应用销售及技术强大的PCB公司，在韩国生产高阶伺服器用板，未来将透过泰鼎补足东南亚的产能缺口。