《电子零件》产品多元具竞争力 晶技明年业绩拚增2位数

台湾晶技今天下午举行法说会，由林万兴亲自主持，5G带动5G智慧型手机、基础建设/网通设备、物联网等各项新兴应用需求，且车用电子化及电动车渗透率提升，致使石英元件朝小型化及高频化发展，传统制程已无法满足精密度要求，必须以黄光蚀刻及半导体的类3D封装制程才能解决，晶技因黄光蚀刻制程已投入量产多年，今年再投入15亿元，引进半导体类3D封装及智能化的生产线，让晶技成为石英元件产业竞争门槛提高下的受惠者，加上新产能挹注，带动晶技今年业绩强劲成长，并可望延续到明年。

汽车需求强劲及苹果iPhone新机拉货启动，降低了NB需求减弱及电子产业供应链长短料问题未解影响非苹智慧型手机客户拉货冲击，晶技8月合并营收13.48亿元，月增2.82%，年增34.16%，为今年5月以来新高，公司自结8月营业净利为3.31亿元，年增122.2%，税前盈余为3.4亿元，年增103.1%，单月每股税前盈余为1.1元，累计前8月合并营收为103.12亿元，年增55.37%，营业净利为23.85亿元，年增151.3%，税前盈余为25.13亿元，年增150.3%，每股税前盈余为8.11元。

晶技预估，9月合并营收将优于8月，第3季可望再创历年同期高峰，不过，第4季会受客户长短料库存调整影响，至于近期大陆大规模限电停产，晶技目前生产未受到影响，公司正在了解客户端停产限产的状况，林万兴表示，这部分对公司多少有影响。

林万兴表示，大陆同业产品比较属于成熟的产品，小型化、高频化及车载产品尚未进入成熟阶段不具备竞争力，而日本同业似乎放弃尺寸2520以上成熟产品，而晶技目前是全球第1大石英元件厂，无论成熟产品或是小型化高阶产品皆具有竞争力，2020年全球石英元件需求约205亿颗，预估今年将达260亿颗，随着5G及电动车需求增加，预期2022年可望保持两位数成长，2025年前均可保持成长。