三大记忆体厂加码HBM 京鼎乐

全球主要记忆体厂的SK海力士宣布，将斥资约900亿美元，针对HBM进行扩产。图／美联社

SK海力士、三星及美光全球三大记忆体厂持续扩大HBM投资，业者指出，京鼎（3413）为美系设备龙头应用材料的重要协力伙伴，近期应材股价冲历史新高，京鼎也受带动挑战历史新高，近日拚站稳300元大关。

记忆体晶片大厂美光（Micron）近日宣告今年HBM（高频宽记忆体）产能已销售一空，且2025年绝大多数产能也已接获订单，此外，同为全球主要记忆体厂的SK海力士也宣布，将斥资约900亿美元，针对HBM进行扩产，市场法人认为，包括美光在内等全球三大记忆体厂持续扩大HBM投资，在相关设备重启拉货下，身为美系设备龙头应材的重要协力伙伴的京鼎今年营运将显著受惠。

市场法人指出，京鼎最大客户为应用材料，估占营收比重达8成以上，且化学气相沉积（CVD）跟蚀刻（Etch）市占率高。近2年来，全球AI、HPC商机加速热转，包括三星、美光及SK海力士等记忆体大厂都在冲刺高频宽记忆体（HBM）产能，京鼎已切入主要设备应材的蚀刻设备供应链，市场法人看好，今年起来相关订单将拉擡该公司营运表现。

去年虽然全球半导体设备需求趋缓，但京鼎去年每股税后纯益仍缴出20.48元的历史次高表现，累计今年前二个月营收为22.07亿元，较去年同期小幅减少1.95％，市场法人预期，京鼎首季营收可望和去年同期相当，但第二季之后，营运将逐季成长，同时，在半导体设备需求回升的带动下，看好该公司今年营收可望有双位数成长。

美商应用材料先前公布2024会计年度第一季财报及第二季营运展望优于市场预期，近期股价持续走强，近日再冲上214.91美元的历史新高，也激励台系供应链指标股京鼎近期股价跟进，昨（25）日收盘价297.5元，距303元的历史高点仅差临门一脚，由于京鼎目前本益比仅14.5倍仍相对设备厂同业低，在今年营运成长趋势明确下，市场法人看好该股后市表现。