股价指数期货赢家专栏-半导体30期 修正风险升
联发科在深圳举办的开发者大会中,正式发表新一代旗舰5G生成式AI行动晶片-天玑9300+,主打在用户装置端支援AI推测解码加速以及天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,为消费者提供更高效和个人化的生成式AI体验,并让生成式AI普及化更进一步。
台积电4月法说会上也看好先进制程的后市展望,但总裁魏嘉哲却看淡全球晶圆代工产业前景。
除了HPC与AI应用仍旧强劲,其余3C、PC与物联网等终端应用市场复苏均不如预期,对全球晶圆代工产业成长估值则由原先的20%下修至14~19%。
而中国大陆晶片制造本土化的推动下,大陆半导体设备制造商在过去一年持续呈现爆炸性成长,受到大陆IC设计厂成本大降,以及成熟制程晶圆代工厂的内卷削价竞争影响,台厂相关供应链的需求恐将持续被迫压缩,特别是目前市场客户以短单居多,全年营运情况也难以准确评估。