股价指数期货赢家专栏－半导体30期货 涨势可期

辉达GB200的AI晶片被誉为地表最强晶片，市场预估今年出货量约为15万至20万颗，明年在良率调适过后呈倍数增长，产能已经被预定到2025年底。

观察Blackwell架构下，可找到两个重要的标签，首先是先进封装技术（CoWoS），未来推出B300与GB300产品皆会使用CoWoS-L的台积电最新技术，台积电是唯一具备CoWoS-L的厂商，且寡占全球85％的2.5D封装产能，外溢效果沿伸至联电与日月光，最后的晶片测试阶段则交由京元电子处理。

其次是高频宽记忆体（HBM）用于AI伺服器的高效存取，辉达包办了全球近7成的需求且预期未来每年会增长10％以上，台湾虽然没有直接提供HBM产品，但在产业链中，创意提供上游的晶片设计服务，而力成提供下游的封测服务。