半导体第3季成长动能强 SEMI：可望延续第4季

SEMI指出，第3季成长动能强势，可望延续第4季。（图／报系资料照）

SEMI 国际半导体产业协会携手TechInsights近日发布2024年第3季半导体制造监测报告（SSM），该季度全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现季增，为2年来首见；SEMI指出，这波成长主要由季节性因素和投资AI资料中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓，成长态势可望延续至 2024 年第4季。

在电子产品销售额历经上半年一路下滑后，终于在今年第3季止跌回升，季增8％，而第4季预计将成长 20％。IC 销售额今年第3季也出现环比增长12％，预计第4季也将再成长10％，2024年整体IC销售额在记忆体产品价格全面上涨及资料中心记忆体晶片需求畅旺推波助澜下，增长幅度可望超过20％。

半导体资本支出与电子产品销售走势相似，2024年上半年疲软，第3季开始走强，记忆体相关资本支出季增34％，年增67％，反映出记忆体 IC 市场相比去年同期已大有改善，总资本支出季增27％，年增31％，其中记忆体相关资本支出更是以年增39％最显著。

半导体资本设备市场受惠于大陆大量投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，表现依旧亮眼，优于先前的市场预期；2024年第3季晶圆厂设备（WFE）支出年增15％，季增11％。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析，半导体资本设备领域得以维持强大成长动能主要来自今年大陆强劲投资和先进技术支出的增加，此外晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现行业对满足先进半导体技术日益增长需求的承诺。