《基金》FED降息预期增温 资金压宝AI半导体Q4行情

投信法人指出，随着AI技术加速发展，企业将增加AI资本支出，这将成为未来竞争力的关键，预期驱动AI发展的半导体技术，将引领企业科技实力大幅提升。尤其是台湾半导体供应链，由于其稳居全球领导地位，预计将成为AI技术应用的最大受惠者。此外，随着国际半导体展于9月4日登场，2.5D/3D IC封装、CoWoS先进封装技术及FOPLP面板级扇出型封装等技术关键厂商的参展，预料将进一步激励相关半导体股的正面表现。

根据Bloomberg统计，过去五年台湾半导体指数在9月的平均报酬为负3.57%，费城半导体指数同期平均报酬为负4.42%，显示美台两大半导体指数在9月表现普遍低迷。然而，观察第四季的表现，不论是费城半导体指数还是台湾半导体指数，近五年来在10月至12月期间均呈现正报酬，显示第四季半导体股有较大上涨空间。

同时，观察国内半导体ETF表现，今年以来的五档半导体ETF中，除台新台湾IC设计ETF外，其他如新光台湾半导体30(00904)、兆富台湾晶圆制造(00913)及富邦台湾半导体(00892)的含息报酬均超过20%。若拉长至两年来看，中信关键半导体(00891)与新光台湾半导体30(00904)的报酬率更达8成以上，表现出色。

新光台湾半导体30 ETF经理人詹佳峰表示，随着九月降息预期增温，加上第三季台股通常表现震荡，全球AI热潮和IC制程升级潮的助攻，预计将持续带动台湾AI半导体产业保持景气荣景。若九月股价出现跌深，反而提供长线投资者进场布局的良机，第四季台湾半导体股有望恢复强劲反弹。