《半导体》创见112层3D NAND固态硬碟 锁定工业应用

创见工业级宽温固态硬碟采用112层3D NAND快闪记忆体，容量高达4TB，并搭载市场主流的SATA III与高速PCIe传输介面，展现优异传输效能。透过颗粒筛选技术与严谨的温度循环测试，可在-40度C~85度C环境下稳定运作，以适应经常性的冷热循环变化和急遽温差，并导入抗硫化电阻、边缘补强(Corner Bond)与30u"金手指技术，大幅强化关键元件保护，提供更长的固态硬碟使用寿命，轻松应对严苛环境的储存挑战，像是长时间高温曝晒的道路交通系统，或持续高速运转的工业电脑。

为加强资料储存可靠度，全系列产品结合先进制程技术与韧体优化，包括ECC自动纠错机制、动态热能管理机制与电源保护等技术，不仅提升固态硬碟运作的稳定性，更提高资料存取完整性。另外因应后疫情时代推升远端监控需求，创见整合软硬体技术，提供独家研发的管理软体Control Center，协助企业异地监控固态硬碟状态、即时维护韧体，有助于减少维运成本并实现高效管理需求，持续推动自动化制造、现代化运输、智慧零售与智慧医疗等应用更臻完善。

创见作为嵌入式产品领导品牌，在储存技术与产品研发深耕多年。凭借专业的研发团队、长期稳定的供货能力、设立于台湾的自有生产基地，以及全球技术支援服务，持续提供更具竞争力的嵌入式储存解决方案，满足企业客户所需，共同拓展未来智能蓝图。