重获台积电晶片 掰了华为211天 新荣耀这关键获老美放行
大陆电信设备巨头华为遭到美国制裁，不能使用GMS服务，甚至连含有美国技术的半导体产品与服务都无法获得来源，全球晶圆代工龙头台积电在去年替其代工生产该公司绝版的麒麟9000处理器后，2020年9月14日之后不再供货华为，这也导致华为让手机业务活命，将子品牌荣耀切割出去发展。新荣耀日前发布最新款手机荣耀50系列，并采用高通的S778G，该款处理器则是委由台积电6奈米制程。
华为去年将子品牌荣耀，出售给由具国企背景的的深圳市智信新信息技术，华为与荣耀完全切割，以确保新荣耀能继续采购美方的晶片与零组件，华为也宣布，不再持有「新荣耀」任何股份。
据新浪财经报导，新荣耀CEO赵明在发布会上提到，「从2020年的11月17日到今天整整211天，荣耀一直在努力追寻着回归之路」。在去年同期，荣耀在大陆市场市占率一度来到16.7%，但由于「众所周知」的原因，荣耀的供应遭到极大困难，市占率不断下滑，最低一度来到3%，但在今年5月，已经回升至9.5%。
赵明指出，新荣耀未来会有3个产品线，包括Magic、数位系列及X系列，并让Play系列将作为线上子品牌发表。至于今年初推出的首款产品荣耀V40，搭载联发科天玑1000+，由台积电7奈米制程EUV技术生产，以3599元人民币发售。
至于荣耀50系列荣耀 50、荣耀 50 Pro搭载高通S778G，主打中低阶价格的荣耀 50 SE ，搭载联发科天玑 900。荣耀50国际版甚至可以搭载华为所不能使用的GMS服务，旗舰机种Magic 3 搭载S888，该款处理器委由三星5奈米制程，等于是在各方面下求生存，这也多亏于华为没有持有新荣耀股权，让美方认定，可以将华为与新荣耀切割。